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PC(聚碳酸酯)HS3025G10/Samyang(三養)物性表參數

日期：2024-03-16 10:06:56 編輯：科思德塑膠 來源：科思德塑膠 瀏覽：120

Samyang(三養)TRIREX PC HS3025G10是一種GF強化,沖擊補強聚碳酸酯，比重是1.25g/cm3，熔流率（熔體流動速率）(300°C/1.2 kg)13g/10min，有著優異的機械特性，很好的尺寸穩定性及良好的電氣特性，應用于電子電器。

PC HS3025G10

以下是PC(聚碳酸酯)HS3025G10/Samyang(三養)物性表參數

PROPERTYUNITASTM METHODTYPICAL DATA
Physical
Specific Gravity-D7921.25
Water Absorption (24 hours at 23℃)%D5700.12
Melt Flow Rate (300℃, 1.2kg)g/10minD123813
MECHANICAL
Tensile Strength at yieldkgf/?D638600
Tensile Elongation at break%D6386
Flexural Strength at yieldkgf/?D7901,000
Flexural Moduluskgf/?D79030,000
Izod Impact Strength, notched, 23℃ (1/8”)kgf?㎝/㎝D25614
Rockwell HardnessR scaleD785121
THERMAL
HDT, 18.6 ㎏f/?℃D648124
Coefficient of Linear Thermal Expansion㎜/㎜/℃D6963.2 x 10-5
ELECTRICAL
Volume ResistivityΩ?㎝D2574E+16
Dielectric StrengthkV/㎜D14919
Dielectric Constant-D1503.11
Dissipation Factor-D1500.0097
ARC ResistancesecD495120
OTHERS
UL-94 Flammability (0.75mm thickness)-(UL 94)HB
Mold Shrinkage (3mm thickness)%D9550.2~0.4

※The figures listed in this table are typical values obtained under the standard test methods and may not be applicable for products that are under different application condition.

PROCESSING GUIDE FOR TRIREX? HS3025G10 GRADE

General processing conditions for TRIREX? HS3025G10 are shown below.
Drying prior to processing is essential to ensure desired appearance and property performance.

SPECIFICATIONUNITCONDITIONS
Drying Temperature℃120
Drying Timehr3~4
Moisture Content, Max%0.02
Melt Temperature℃310~330
Nozzle Temperature℃300~320
Front Temperature℃300~320
Middle Temperature℃290~310
Rear Temperature℃280~300
Mold Temperature℃80~110


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